Spéciaux
Circuits Imprimés Spéciaux.
C’est à cette catégorie qu’appartiennent les circuits fabriqués à partir de matériaux mixtes, les circuits intégrés, les circuits de grande taille et les circuits à couches très épaisses.
Les performances particulières, indispensables dans certains domaines d’application, requièrent différents matériaux, chacun étant capable de conférer des spécifications ad hoc au circuit imprimé fini.
Le traitement de différents matériaux entraîne des problèmes critiques en raison des différentes réponses mécaniques que chaque matériau présente aux contraintes auxquelles il est soumis au cours du processus de production.
Deux matériaux différents peuvent avoir un comportement opposé lorsque la température augmente pendant le pressage : l’un pourrait s’étirer dans une direction tandis que l’autre se raccourcirait, l’un pourrait atteindre la transition vitreuse avant l’autre.
Ces différences de comportement peuvent générer des désalignements entre les couches du circuit imprimé et se taduire par une mauvaise superposition entre elles.
Dans la réalisation de circuits imprimés à matériaux mixtes, le matériau généralement utilisé (FR4) est traité en combinaison avec des matériaux tels que des diélectriques en céramique, du téflon ou du Kapton, selon les exigences.
Circuits Imprimés Spéciaux
Un autre type de circuits imprimés considérés comme spéciaux sont ceux avec des composants enterrés.
La raison principale du développement des capacités de production de ce type de circuits imprimés est l’espace limité sur les couches externes pour accueillir les composants électroniques.
Un circuit imprimé avec composants enterrés implique l’incorporation d’une partie des composants électroniques prévus par le projet dans une ou plusieurs couches à l’intérieur du circuit imprimé, ce qui permet de loger un plus grand nombre de composants, actifs ou passifs sur le circuit.
Deux techniques principales sont adoptées:
- souder certains composants sur les pastilles d’une couche interne du circuit et inclure celle-ci lors du prochain cycle de pressage;
- coller le composant électronique sur une couche isolante du circuit et le connecter électriquement par des trous laser après exécution du cycle de pressage.
Si d’un côté ces technologies répondent au besoin de gain de place et permettent une intégration maximale, de l’autre elles limitent la réparabilité, avec un facteur coût/avantage à évaluer soigneusement.
Nous proposons également des circuits imprimés de grande taille et de forte épaisseur.
De grandes dimensions sont souvent requises pour les panneaux arrière et pour les circuits imprimés destinés à des équipements de grande taille, lorsque le circuit imprimé a des dimensions similaires à celles de l’application dans laquelle il est logé.
Les circuits imprimés à forte épaisseur se retrouvent fréquemment dans les applications de puissance où des laminés de cuivre plus épais ou des barres-bus sont utilisés.
La capacité de traiter autant de matériaux différents et d’adopter des technologies aussi diverses exige des machines, des équipements et des systèmes de test adaptés, ainsi qu’une expérience considérable dans la production de PCBs.
C’est pourquoi nous pensons être votre partenaire idéal pour répondre à tous vos besoins, qu’ils soient standard ou spécifiques.