Multicouches

Technologies :

• Vias traversants Diam. mini 0.20 mécanique
• Trous Enterrés (2 / 3 / 4 / ... niveaux)
• Trous borgnes séquentiels
• Impédance contrôlée

Particularités :

• Drains Thermiques (interne / externes / cuivre Invar cuivre)
• Via Plug (Vias bouchés dans plages CMS)
• Cartes mères avec connecteurs Press Fit
• Technologie Flex Rigide (multi nappes)

Capabilités :

• Conducteurs / isolements : à partir de 85µm / 202 mils (>classe 7)
• A partir de 0,4 mm d'épaisseur (200µm en Kapton ... )
• Epaisseur jusqu'à 6 mm max.

Spécificités :

• Matières de base :
  FR4 « Dicy Cured » 150°c - 175°c
  FR4 148°c « Dicy Cured Halogen free »
  FR4 HTG résine Phénolique 150°c , 180°c - Low CTE
  Résine BT - Polyimide - Cyanate Ester
  Hyperfréquence : Téflon, Céramique
• Mise en panneau / rainurage / Vernis photo imageable / Vernis Film sec
• Lamage / usinage particulier / Tranches métallisées
• Finitions : SnPb / HAL / NiAu chimique et électrolytique / Sn chimique / Ag chimique / ...