Micro-viasMicro-vias

Technologie Microvias laser : 100 µm - 1, 2 niveaux
Technologie Opposit Vias




Technologie Microvias
    STANDARD ÉLEVÉ
a et b Pastille du Via 350 µm 350 µm
c - d - e - f Largeur / Espace conducteur interne / externe 100 µm 75 µm
g et k Diamètre pastille via traversant 650 µm 550 µm
  Diamètre pastille via enterré 550 µm 500 µm
h et j Diamètre perçage via traversant enterré 350 µm 300 µm
i Épaisseur de cuivre de base recommandée 5 à 17.5 µm 5 µm
z 1 préimprégné type 106 50 à 60 µm 50 à 60 µm
z 2 preimprégné106 75 à 90 µm 75 à 90 µm
Technologie Microvias
  STANDARD ÉLEVÉ
Largeur du trait minimum de VEB 100 µm 100 µm
Tolérance du motif VEB sur la carte +/ -50 +/ -40
Nombre de niveau de µvias par face 1 2
Ratio de perçage trous enterrés et traversants ( max ) 7 8

+33 (0) 4 76 31 71 55


Plus d'informations - Cliquez ici pour recevoir votre demande d'information
Accueil - Techci Rhône Alpes